4月21日正邦科技融资融券信息
文 / 一沐
2020-04-21 11:41:34
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-04-20融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,454,222,823元，融券余额3,057,537元，融资买入额133,901,207元，融资偿还额131,701,865元，融资净买额2,199,342元，融券余量165,900股，融券卖出量22,900股，融券偿还量43,800股，融资融券余额2,457,280,360元。
