正邦科技(002157)融资融券信息（2020-04-21）
文 / 一沐
2020-04-22 13:18:55
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-04-21融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,459,135,683元，融券余额3,612,987元，融资买入额179,187,921元，融资偿还额174,275,061元，融资净买额4,912,860元，融券余量197,431股，融券卖出量44,431股，融券偿还量12,900股，融资融券余额2,462,748,670元。
