正邦科技(002157)融资融券信息（2020-04-23）
文 / 一沐
2020-04-24 14:16:00
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-04-23融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,455,394,824元，融券余额3,437,928元，融资买入额302,161,444元，融资偿还额312,110,421元，融资净买额-9,948,977元，融券余量178,131股，融券卖出量11,100股，融券偿还量60,000股，融资融券余额2,458,832,752元。
