正邦科技(002157)融资融券信息（2020-04-24）
文 / 一沐
2020-04-27 13:43:34
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-04-24融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,411,246,973元，融券余额3,570,306元，融资买入额224,133,988元，融资偿还额268,281,839元，融资净买额-44,147,851元，融券余量182,531股，融券卖出量21,000股，融券偿还量16,600股，融资融券余额2,414,817,279元。
