正邦科技(002157)融资融券信息（2020-04-27）
文 / 一沐
2020-04-28 14:03:03
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-04-27融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,471,578,850元，融券余额3,567,946元，融资买入额383,387,765元，融资偿还额323,055,888元，融资净买额60,331,877元，融券余量182,131股，融券卖出量10,600股，融券偿还量11,000股，融资融券余额2,475,146,796元。
