正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-06)
文 / 一沐
2020-05-07 13:32:45
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-06融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,437,427,389元，融券余额1,658,655元，融资买入额227,920,840元，融资偿还额170,316,173元，融资净买额57,604,667元，融券余量89,900股，融券卖出量12,800股，融券偿还量6,500股，融资融券余额2,439,086,044元。
