正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-07)
文 / 一沐
2020-05-08 19:55:19
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-07融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,493,766,709元，融券余额1,573,888元，融资买入额252,138,588元，融资偿还额195,799,268元，融资净买额56,339,320元，融券余量84,800股，融券卖出量7,600股，融券偿还量12,700股，融资融券余额2,495,340,597元。
