正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-08)
文 / 一沐
2020-05-11 13:28:15
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-08融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,414,323,783元，融券余额1,704,775元，融资买入额148,702,680元，融资偿还额228,145,606元，融资净买额-79,442,926元，融券余量92,500股，融券卖出量15,300股，融券偿还量7,600股，融资融券余额2,416,028,558元。
