正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-11)
文 / 一沐
2020-05-12 14:02:36
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-11融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,324,763,411元，融券余额1,472,278元，融资买入额290,140,511元，融资偿还额379,700,883元，融资净买额-89,560,372元，融券余量85,300股，融券卖出量8,200股，融券偿还量15,400股，融资融券余额2,326,235,689元。
