正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-12)
文 / 一沐
2020-05-13 11:55:14
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-12融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,287,126,489元，融券余额1,587,510元，融资买入额94,197,985元，融资偿还额131,834,907元，融资净买额-37,636,922元，融券余量93,000股，融券卖出量15,000股，融券偿还量7,300股，融资融券余额2,288,713,999元。
