正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-13)
文 / 一沐
2020-05-14 14:03:33
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-13融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,272,005,533元，融券余额1,608,507元，融资买入额89,646,314元，融资偿还额104,767,270元，融资净买额-15,120,956元，融券余量93,900股，融券卖出量8,800股，融券偿还量7,900股，融资融券余额2,273,614,040元。
