正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-18)
文 / 一沐
2020-05-19 11:47:12
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-18融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,176,822,721元，融券余额1,225,952元，融资买入额180,176,194元，融资偿还额161,746,399元，融资净买额18,429,795元，融券余量72,800股，融券卖出量38,100股，融券偿还量5,200股，融资融券余额2,178,048,673元。
