正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-19)
文 / 一沐
2020-05-20 13:45:43
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-19融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,091,237,344元，融券余额681,860元，融资买入额100,151,316元，融资偿还额185,736,693元，融资净买额-85,585,377元，融券余量41,200股，融券卖出量6,600股，融券偿还量38,200股，融资融券余额2,091,919,204元。
