正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-21)
文 / 一沐
2020-05-22 15:27:55
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-21融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,055,752,108元，融券余额621,329元，融资买入额61,904,404元，融资偿还额54,143,286元，融资净买额7,761,118元，融券余量38,544股，融券卖出量1,900股，融券偿还量3,800股，融资融券余额2,056,373,437元。
