正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-22)
文 / 一沐
2020-05-25 14:29:27
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-22融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,037,394,300元，融券余额587,662元，融资买入额78,203,149元，融资偿还额96,560,957元，融资净买额-18,357,808元，融券余量36,844股，融券卖出量12,200股，融券偿还量13,900股，融资融券余额2,037,981,962元。
