正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-25)
文 / 一沐
2020-05-26 13:35:27
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-25融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,038,716,366元，融券余额1,107,040元，融资买入额78,491,876元，融资偿还额77,169,810元，融资净买额1,322,066元，融券余量68,000股，融券卖出量43,600股，融券偿还量12,444股，融资融券余额2,039,823,406元。
