正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-26)
文 / 一沐
2020-05-27 13:54:06
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-26融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,030,957,517元，融券余额756,073元，融资买入额53,487,521元，融资偿还额61,246,370元，融资净买额-7,758,849元，融券余量46,700股，融券卖出量13,200股，融券偿还量34,500股，融资融券余额2,031,713,590元。
