正邦科技(002157)融资融券信息(020-05-28)
文 / 一沐
2020-05-29 15:25:42
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-28融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,019,743,732元，融券余额1,183,490元，融资买入额91,211,182元，融资偿还额99,922,751元，融资净买额-8,711,569元，融券余量77,000股，融券卖出量43,700股，融券偿还量13,400股，融资融券余额2,020,927,222元。
