正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-29)
文 / 一沐
2020-06-01 14:15:56
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-29融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,037,205,213元，融券余额1,192,730元，融资买入额81,441,288元，融资偿还额63,979,807元，融资净买额17,461,481元，融券余量77,000股，融券卖出量30,000股，融券偿还量30,000股，融资融券余额2,038,397,943元。
