正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-02)
文 / 一沐
2020-06-03 13:47:53
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-06-02融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,064,283,828元，融券余额956,120元，融资买入额137,709,872元，融资偿还额110,124,420元，融资净买额27,585,452元，融券余量58,300股，融券卖出量25,000股，融券偿还量30,000股，融资融券余额2,065,239,948元。
