正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-05)
文 / 一沐
2020-06-08 13:20:52
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-06-05融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,022,535,036元，融券余额688,903元，融资买入额76,995,568元，融资偿还额93,273,668元，融资净买额-16,278,100元，融券余量43,300股，融券卖出量10,000股，融券偿还量8,500股，融资融券余额2,023,223,939元。
