正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-10)
文 / 一沐
2020-06-11 14:15:42
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-06-10融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,016,600,819元，融券余额782,460元，融资买入额97,892,016元，融资偿还额87,443,726元，融资净买额10,448,290元，融券余量48,300股，融券卖出量23,900股，融券偿还量15,000股，融资融券余额2,017,383,279元。
