正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-11)
文 / 一沐
2020-06-12 13:39:48
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-06-11融资融券信息显示，正邦科技融资余额1,975,303,593元，融券余额1,237,140元，融资买入额70,817,436元，融资偿还额112,114,662元，融资净买额-41,297,226元，融券余量78,300股，融券卖出量30,000股，融券偿还量0股，融资融券余额1,976,540,733元。
