正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-18)
文 / 一沐
2020-06-19 15:31:19
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-06-18融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,025,900,428元，融券余额3,628,207元，融资买入额178,874,901元，融资偿还额193,899,424元，融资净买额-15,024,523元，融券余量212,300股，融券卖出量96,300股，融券偿还量20,000股，融资融券余额2,029,528,635元。
