正邦科技(002157)融资融券信息(01-19)
文 / 浩宇
2021-01-20 10:32:11
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2021年1月19日融资融券信息显示，正邦科技融资余额3046192907元，融券余额21040212元，融资买入额95242935元，融资偿还额93337951元，融资净买额1904984元，融券余量1238388股，融券卖出量140000股，融券偿还量58200股，融资融券余额3067233119元。
