传三星Exynos 2700芯片正考虑放弃FOWLP先进封装工艺
文 / 风致
2026-05-17 14:39:39
来源:亚汇网
【传三星Exynos 2700芯片正考虑放弃FOWLP先进封装工艺】据报道，三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术，该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉，Exynos 2700芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然FOWLP的技术应用改善了散热性能，但由于制造成本的增加，三星已开始重新评估其盈利能力。
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
本文地址: https://www.yahuin.com/stock/zhibo/4045632-1.htm，转载请注明出处。
分享到：
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与亚汇网无关，且不构成任何投资建议，仅供参考，并自行承担全部风险与责任。本站部分文章信息来源于自由投稿人或网络转载，出于传递更多信息之目的，如对文章内容有疑议或侵权，请及时与我们联系处理。
